技能要求：
1。能繪制2層，多層PCB板，具備可制造性設計能力，做過多款可靠的硬件作品；
2。能熟練使用AD,Cadence，嘉立創(chuàng)EDA等常見軟件；
3。能看懂并可以繪制pcb原理圖；
4。能制作規(guī)范的生產(chǎn)性相關文檔，Gerber文件，鉆孔文件，BOM文件，裝配圖，測試作業(yè)指導書文檔；
5。掌握C語言，對STM32微控制器有了解，能編寫基本的電路板測試程序；
6。會使用示波器，萬用表等常用工具，具備一定的硬件故障排查能力；
7。能看懂芯片手冊的基本信息；
8。學習能力強，可以快速學會工作內(nèi)容；
9。有手工焊接能力，能焊接常封裝的元器件。