工作職責
1. 負責硬件全流程開發(fā),包括需求分析、方案設計、原理圖設計、PCB布局布線及調試優(yōu)化;
2. 主導或參與產(chǎn)品迭代,優(yōu)化硬件性能、可靠性及用戶體驗;
3. 學習行業(yè)前沿技術,推動技術創(chuàng)新與落地;
4. 協(xié)同團隊部門協(xié)作,確保項目高質量按時交付;
5. 編寫技術文檔,包括設計規(guī)范、測試報告及生產(chǎn)指導文件。
職位要求
1. 自動化、電子、通信、電氣、機械等相關專業(yè)本科以上學歷具備扎實的專業(yè)基礎知識;
2. 精通數(shù)字/模擬電路設計,熟練掌握C/C++/Python/Java、Altium Designer、Cadence等工具;
具備PCB多層板設計經(jīng)驗,熟悉EMC/信號完整性優(yōu)化;
了解SolidWorks、AutoCAD等機械設計軟件基礎操作;;
3. 具備良好的溝通能力和團隊合作精神,能夠承擔一定的工作壓力;
4. 有相關項目經(jīng)驗或實習經(jīng)歷者優(yōu)先考慮。
職位福利:五險一金、餐補、節(jié)日福利、周末雙休、加班補助、全勤獎、帶薪年假、定期體檢