主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片-到-晶圓(chip to wafer)貼片與鍵合、用于分立器件封裝(QFN、LGA等)的d貼片/鍵合、FC等,并對(duì)所涉及的設(shè)備進(jìn)行選型評(píng)估;
2、開(kāi)展基于先進(jìn)封裝以及常見(jiàn)封裝技術(shù)的工藝開(kāi)發(fā)與工藝表征;
3、通過(guò)DOE確定工藝窗口, 通過(guò)Cpk、SPC等改善提高新工藝技術(shù)的良率及 可制造性;
4、在材料供應(yīng)商的緊密配合下,對(duì)新的貼片材料(晶圓級(jí)、分立器件級(jí))進(jìn)行技術(shù)評(píng)估和驗(yàn)證;
5、通過(guò)團(tuán)隊(duì)合作確?;谫N片/Bonding的產(chǎn)品最終質(zhì)量和可靠性;
6、負(fù)責(zé)設(shè)備復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題攻關(guān),進(jìn)行設(shè)備改造優(yōu)化、2nd Source替代等,提升設(shè)備效率與穩(wěn)定性;
7、負(fù)責(zé)設(shè)備異常解決、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低等相關(guān)工作;
8、洞察業(yè)界設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,協(xié)助設(shè)備專家進(jìn)行微納制造設(shè)備技術(shù)規(guī)劃與提前儲(chǔ)備關(guān)鍵設(shè)備技術(shù);
9、對(duì)相關(guān)團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行技能培訓(xùn)和指導(dǎo)。
任職要求:
1、本科學(xué)歷以上,物理、化學(xué)、材料、微電子等相關(guān)科學(xué)與工程專業(yè),CET-4及以上;
2、3年以上直接晶圓級(jí)貼片、鍵合工藝或貼片設(shè)備維護(hù)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉晶圓級(jí)貼片(正貼、倒裝) 鍵合的基本原理、機(jī)理,熟悉各種永久鍵合、臨時(shí)鍵合設(shè)備及相關(guān)材料;
4、具有半導(dǎo)體工藝材料選擇和評(píng)估的經(jīng)驗(yàn);
5、熟練運(yùn)用缺陷分析技術(shù)和方法,熟練運(yùn)用數(shù)據(jù)分析、JMP、DOE、FMEA等方法論及相關(guān)軟件;
6、熟練使用MS-Office 辦公軟件,具備一定的技術(shù)文檔編寫能力;
7、具備良好的督導(dǎo)指導(dǎo)技能和管理設(shè)備廠商能力;
8、性格樂(lè)觀開(kāi)朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通理解力,有意愿學(xué)習(xí)新技術(shù)和自我挑戰(zhàn)的精神。