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技能要求： 1. 工作內容： 負責配合客戶開展計算機及周邊電路的硬件方案制定； 2. 進行計算機，服務器等主板設計，負責原理圖設計、器件選型、制定原理圖設計規(guī)范、制定PCB Layout規(guī)范，可完成PCB Layout指導設計工作； 3. 精通硬件設計，包括電路原理、硬件架構和PCB設計，具備高速接口如PCIe、萬兆網(wǎng)絡、USB等接口的設計能力，具備掌握CAN、網(wǎng)絡、PCIe、UART等相關的標準協(xié)議；?； 4. 具備熟悉散熱、電磁兼容(EMC)和可靠性工程，能優(yōu)化硬件性能并滿足工業(yè)標準?； 5. 熟練使用仿真工具（LTspice等）對原理圖進行仿真，針對仿真結果，以波形圖、數(shù)據(jù)表等形式呈現(xiàn)出來，并進行分析電路的性能、穩(wěn)定性等是否符合設計要求； 6. 熟練使用示波器、頻譜儀，環(huán)路測試儀等相關常用測試輔助儀器； 7. 負責處理產(chǎn)品深度技術問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善； 8. 按公司要求輸出相應設計文件，負責產(chǎn)品硬件設計、調試、相關技術文件的編制； 任職要求： 1. 電子類相關專業(yè)本科以上學歷，3年以上從事電子產(chǎn)品硬件計工作經(jīng)驗； 2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個或以上架構； 3. 具有多層板設計經(jīng)驗，能夠熟練使用Cadence Allego工具進行原理圖設計和PCB協(xié)作，具備獨立硬件開發(fā)能力； 4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料； 5. 具備較強的團隊協(xié)作能力、溝通能力、責任意識及上進心；具備良好的學習能力，能夠承受一定壓力。 6. 具有國產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設計和開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。 職位福利：五險一金、帶薪年假、彈性工作、項目獎金