職位描述
封裝工藝芯片封裝單體CIC電池互聯(lián)片焊接玻璃蓋片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責：
1、參與公司CIC太陽電池封裝研發(fā)項目，完成公司下達的科研目標和具體的任務(wù)；
2、參與CIC太陽電池新封裝工藝開發(fā)調(diào)試及優(yōu)化，及相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入；
3、對新產(chǎn)品工藝中的難點進行試驗，確定并不斷修改具體實驗方案，實施實驗，并確定相關(guān)的產(chǎn)品檢驗標準、方法和手段；
4、參與公司在專利、論文發(fā)表方面的工作；編寫試驗結(jié)果分析報告、技術(shù)文件，并整理收錄，撰寫項目相關(guān)論文與專利；
5、參與開展與高校、研究所等的科研合作任務(wù)，參與國家和地方的科研項目的申請；
6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。任職要求：
1、本科及以上學歷，電子封裝技術(shù)、微電子學與固體電子學、材料科學與工程等相關(guān)專業(yè)；
2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗；
3、具備較強學習能力、創(chuàng)新能力及團隊協(xié)作能力。
工作地點
中山市-火炬路22號
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黃女士/人事專員
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中山德華芯片技術(shù)有限公司中山德華芯片技術(shù)有限公司成立于2015年8月27日，致力于高端化合物半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，業(yè)務(wù)聚集于空間太陽電池、柔性太陽電池和紅外探測器等產(chǎn)品，具備為衛(wèi)星、臨近空間無人機配套能源系統(tǒng)能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，目前已成為中國航天客戶、中國電科、中國兵器等大型集團的合格供應(yīng)商。公司堅持自主創(chuàng)新，擁有核心技術(shù)授權(quán)專利122項，先后獲廣東省工程技術(shù)研究中心認定、廣東省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、第二十二屆中國專利獎、國家專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽。公司主營產(chǎn)品在空間電池領(lǐng)域已經(jīng)達到國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流水平稱號。
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