崗位職責:
1. 工藝開發(fā)與研究:負責超快激光微納加工工藝的開發(fā),包括但不限于激光刻蝕、開槽、打孔等應用工藝,針對不同的材料和加工要求,進行工藝參數(shù)的優(yōu)化和實驗驗證。
2. 技術對接與支持:與客戶進行技術對接,了解客戶需求,提供激光微納加工的技術解決方案;同時,為公司內(nèi)部的銷售、售后等部門提供技術支持。
3. 文檔撰寫與管理:撰寫工藝開發(fā)報告、實驗數(shù)據(jù)記錄、設備操作手冊等技術文檔,并對相關文檔進行整理和歸檔,以便于查閱和參考。
任職要求:
1. 教育背景:本科及以上學歷,物理學、光學、光電子學、材料學等相關專業(yè);
2. 工作經(jīng)驗:具有3年及以上超快激光微納加工領域的工作經(jīng)驗,有相關項目經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 知識技能:① 熟練掌握幾何光學與物理光學基本原理,熟悉超快激光器的特性,如飛秒、皮秒激光器的工作原理和參數(shù)設置。② 熟悉各種光學元器件,能進行光學設計與光路搭建調(diào)試,具備光學系統(tǒng)的優(yōu)化和故障排除能力。③ 了解各種材料的特性,如金屬、半導體、陶瓷等,能針對不同材料開展激光加工工藝開發(fā)工作。④ 熟練使用 Zemax、AutoCAD等繪圖軟件,以及相關的數(shù)據(jù)分析軟件。⑤ 掌握激光加工過程中的測量和檢測技術,如激光干涉測量、顯微鏡觀察等。
4. 個人素質(zhì):具備較強的學習能力、創(chuàng)新能力和問題解決能力