崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)光模塊NPI階段的光學(xué)設(shè)計優(yōu)化與可制造性優(yōu)化(含光路、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計),確保產(chǎn)品優(yōu)化方案滿足量產(chǎn)要求。
2. 主導(dǎo)設(shè)計到量產(chǎn)的過渡,針對試產(chǎn)問題(如耦合效率不足、光路偏移)提出光學(xué)改進(jìn)方案并落地閉環(huán)。
3. 建立光學(xué)制程工藝要求,支撐SOP和Control Plan落地。
崗位要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,光學(xué)工程/物理學(xué)相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上光模塊/光器件領(lǐng)域光學(xué)設(shè)計經(jīng)驗,至少主導(dǎo)過2個完整NPI項目(從設(shè)計到量產(chǎn)爬坡);
3. 掌握Zemax/Code V等設(shè)計軟件,能通過仿真優(yōu)化量產(chǎn)工藝容差(如裝配公差±0.5μm);
4. 精通NPI關(guān)鍵環(huán)節(jié):
可制造性設(shè)計:熟悉打線、貼片、耦合工藝限制,能預(yù)判并規(guī)避量產(chǎn)風(fēng)險;
試產(chǎn)問題閉環(huán):具有DOE實驗設(shè)計能力,解決耦合良率、光功率波動等TOP問題;
移交標(biāo)準(zhǔn)制定:輸出光學(xué)制程工序規(guī)范、測試規(guī)格要求、治具清單等量產(chǎn)移交文檔。
5. 深入掌握光通信器件特性:
核心器件:半導(dǎo)體激光器、PD、環(huán)形器工作原理及失效模式;
工藝關(guān)聯(lián)性:理解如貼片精度對光耦合損耗的影響,熟悉氣密封裝光學(xué)可靠性要求。
溝通能力:能跨部門協(xié)同研發(fā)、工藝、生產(chǎn)團(tuán)隊推動設(shè)計變更。
6. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神;