一、專業(yè)技能
1、具備至少10萬量級以上產(chǎn)品的整體設計,包括整機電氣工程、結構及EMC可靠性、硬
件方案及電路等具備系統(tǒng)化的經(jīng)驗、可靠的品控認知等;
2、精通模擬電路、數(shù)字電路設計,具備扎實的電路原理知識,熟悉各類電子元器件的
性能、參數(shù)及選型,能夠從成本與品質(zhì)等多層面做選型,且具備豐富的硬件調(diào)試和故障
排查經(jīng)驗。
3、精通電磁兼容(EMC)和信號完整性(SI)的設計原則,能夠在設計階段進行有效的
預防和優(yōu)化,并有EMC整改能力。
4、熟悉質(zhì)量管理體系和流程,能夠在設計階段引入品質(zhì)控制措施,降低產(chǎn)品不良率。
二、工作經(jīng)驗
1、在國內(nèi)上市公司(電子企業(yè))、行業(yè)頭部公司(電子企業(yè))或者外企有5年及以上硬
件開發(fā)經(jīng)驗。
2、主導設計的產(chǎn)品有100萬臺級銷量(至少10萬級)、熟悉大規(guī)模硬件生產(chǎn)流程、具有
品質(zhì)控制分析經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、有高通、聯(lián)發(fā)科、全志、瑞芯微等硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
三、能力素質(zhì)
1、具備良好的問題解決能力,能夠快速定位和解決硬件開發(fā)過程中出現(xiàn)的各種問題。
2、具有較強的創(chuàng)新能力和技術前瞻性,能夠不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能和提出創(chuàng)新性的設計方
案。
3、具備良好的團隊協(xié)作精神,能夠與軟件工程師、結構工程師等其他團隊成員緊密合
作,共同完成項目目標。
4、熟悉通信、工業(yè)控制、消費電子等領域的硬件開發(fā),對行業(yè)發(fā)展趨勢和技術動態(tài)有
敏銳的洞察力,擁有較強的學習能力,能夠快速掌握新的技術和知識,適應不斷變化的
市場需求。
四、職業(yè)素養(yǎng)
1、對工作充滿熱情,嚴謹負責,注重細節(jié),保證硬件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。