1.生產(chǎn)&維修過程支持- 解決量產(chǎn)&維修中的工藝異常問題
- 優(yōu)化生產(chǎn)&維修工藝參數(shù),提升良率
- 分析生產(chǎn)&維修缺陷,制定糾正措施
輸出異常處理報告、工藝優(yōu)化方案、缺陷分析報告
2.DFM分析優(yōu)化- 審核PCB設(shè)計文件(Gerber/BOM/裝配圖)
- 識別可制造性問題并提出改進建議
- 制定元器件布局、焊盤設(shè)計、散熱等工藝規(guī)范
輸出DFM分析報告、設(shè)計修改建議書、工藝規(guī)范文件
3.NPI項目導(dǎo)入- 主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)(NPI)工藝策劃
- 制定試產(chǎn)工藝流程與方案
- 跟蹤試產(chǎn)過程,解決工藝問題
- 總結(jié)試產(chǎn)問題并推動設(shè)計優(yōu)化
輸出NPI工藝方案、試產(chǎn)總結(jié)報告、問題追蹤清單
4.工藝文件制定- 編制SMT程序文件(貼片程序、鋼網(wǎng)文件)
- 制定焊接工藝參數(shù)(回流焊/波峰焊曲線)
- 編寫作業(yè)指導(dǎo)書(SOP)、工藝卡
輸出貼片程序、鋼網(wǎng)文件、工藝參數(shù)表、SOP文檔
5.測試工藝開發(fā)- 參與測試方案設(shè)計與評審
- 制定ICT/FCT/AOI測試工藝
- 優(yōu)化測試覆蓋率與效率
輸出測試工藝規(guī)范、測試覆蓋率報告
6.持續(xù)改進-開展工藝改進項目
- 降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率
- 引入新工藝、新材料、新設(shè)備
輸出改進項目報告、成本節(jié)約分析、新工藝驗證報告
任職要求:
1.學(xué)歷:本科及以上學(xué)歷,電子工程、電氣自動化、通信工程、機械工程等相關(guān)專業(yè).
2.經(jīng)驗要求:2-5年以上PCBA工藝/NPI/電子制造相關(guān)經(jīng)驗;消費電子、通信設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療電子等優(yōu)先.
3.知識要求:精通電子電路原理與元器件特性; 深入掌握SMT/DIP/焊接工藝原理;熟悉PCBA生產(chǎn)全流程工藝;了解材料科學(xué)(焊料、助焊劑、基板)
4.能力要求:熟練使用DFM分析軟件(Valor、CAM350等);掌握SMT編程軟件;能熟練查看PCB設(shè)計文件(AD、Allegro、PADS);熟練使用辦公軟件及數(shù)據(jù)分析工具;精通IPC標準(IPC-A-610、J-STD-001等);了解行業(yè)相關(guān)質(zhì)量標準(ISO9001、IATF16949等);了解SMT設(shè)備(貼片機、回流焊爐)操作;熟悉測試設(shè)備(AOI、X-Ray、ICT)原理