工作內容:
1、根據(jù)銷售和產(chǎn)品經(jīng)理提的需求輸入進行技術可行性分析并協(xié)助編寫技術方案;
2、根據(jù)需求輸入設計壓力傳感器,對產(chǎn)品結構進行設計、建模與仿真分析;
3、根據(jù)公司流程出具技術資料(包含產(chǎn)品零件圖,裝配圖,規(guī)格書,BOM, DFEMA等);
4、EVT/DVT/FAI階段樣品跟進以及問題處理;
5、新產(chǎn)品專利申請;
6、其他日常研發(fā)事務及上級交辦事項。
具體要求:
1、本科畢業(yè),碩士以上優(yōu)先。
2、熟悉壓力傳感器原理,有充油芯體、壓力變送器、SOP/DIP等壓力傳感器封裝結構設計經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉機加工藝、金屬熱處理優(yōu)先。
4、熟悉力學仿真、流體力學仿真分析優(yōu)先。專業(yè)背景以機械設計、機械電子、精密儀器為佳
5、2年以上壓力傳感器封裝設計相關工作經(jīng)歷。
6、熟悉PRO-E或SolidWorks、UG等三維設計軟件。
7、英語4級以上,具備聽,說,寫,讀的能力。
8、具有拼搏精神以及較強的抗壓能力,有擔當有責任心。
9、具有較強的溝通能力,團結合作精神。
10、具有獨立思考精神以及強的自學能力,能夠快速學習新知識。