研究院簡(jiǎn)介:
雄安新區(qū)未來(lái)芯片創(chuàng)新研究院(雄芯院)是在國(guó)家部委及雄安新區(qū)管委會(huì)指導(dǎo)下,由多家頭部科技企業(yè)聯(lián)合發(fā)起的民辦非企業(yè)單位。聚焦 RISC-V芯片技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),致力于打造雄安“RISC-V之城”。通過(guò)公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)智庫(kù)、人才高地、國(guó)際合作等板塊,推動(dòng)芯片自主可控與場(chǎng)景應(yīng)用落地,助力國(guó)家芯片戰(zhàn)略發(fā)展。
一、崗位核心職責(zé)
1. 戰(zhàn)略引領(lǐng):制定研究院中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略,明確RISC-V技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)及雄安新區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)高地打造路徑。
2. 全面運(yùn)營(yíng)管理:統(tǒng)籌技術(shù)研發(fā)、公共服務(wù)平臺(tái)、政府合作、產(chǎn)業(yè)孵化等板塊,確保年度目標(biāo)達(dá)成(如國(guó)家級(jí)創(chuàng)新中心申報(bào)、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)舉辦等)。
3. 政府與產(chǎn)業(yè)資源整合:主導(dǎo)與工信部、網(wǎng)信辦、雄安新區(qū)政府部門(mén)的深度合作,爭(zhēng)取政策與資金支持(如“揭榜掛帥”項(xiàng)目、專(zhuān)項(xiàng)基金申報(bào));維護(hù)政府關(guān)系網(wǎng)絡(luò)。
4. 生態(tài)體系建設(shè):推動(dòng)RISC-V技術(shù)在鴻蒙、5G通信、AI等場(chǎng)景落地;主導(dǎo)產(chǎn)學(xué)研合作、國(guó)際組織對(duì)接及企業(yè)孵化。
5. 團(tuán)隊(duì)與文化打造:組建核心技術(shù)與管理團(tuán)隊(duì),建立高效研發(fā)與風(fēng)控體系,塑造研究院創(chuàng)新文化。
二、任職要求
硬性條件
1. 本科及以上學(xué)歷,微電子、計(jì)算機(jī)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先;
2. 10年以上科技機(jī)構(gòu)/大型企業(yè)高管經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片產(chǎn)業(yè)鏈、RISC-V生態(tài)及IT市場(chǎng)環(huán)境;
3. 具備國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目(如核高基專(zhuān)項(xiàng))管理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
三、核心能力
1. 精通政府事務(wù):熟悉部委/地方政府運(yùn)作機(jī)制,具備成功爭(zhēng)取政策資源案例;
2. 產(chǎn)業(yè)資源整合:擁有頭部芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)合作整合能力;
3. 戰(zhàn)略落地能力:能主導(dǎo)平臺(tái)建設(shè)、研究課題、產(chǎn)業(yè)峰會(huì)等復(fù)雜項(xiàng)目閉環(huán)。
四、優(yōu)先項(xiàng)
1. 具有中央/地方政府部門(mén)合作經(jīng)驗(yàn)或公關(guān)資源者;
2. 主導(dǎo)過(guò)芯片領(lǐng)域技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、國(guó)際生態(tài)合作項(xiàng)目者。
五、福利保障
1. 屬地化保障:社保繳納于雄安新區(qū),提供人才公寓或住宿補(bǔ)貼;
2. 發(fā)展平臺(tái):參與國(guó)家級(jí)芯片戰(zhàn)略,對(duì)接國(guó)際RISC-V組織及頭部企業(yè)資源;
3. 政策紅利:享受雄安新區(qū)人才引進(jìn)、科研項(xiàng)目配套等專(zhuān)項(xiàng)支持;
4. 團(tuán)隊(duì)配置:配備技術(shù)研發(fā)、政府事務(wù)、產(chǎn)業(yè)合作等專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)支持。