崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，技術(shù)文件編制。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路設(shè)計，包括原理圖與PCB繪制。
3、負(fù)責(zé)電路仿真，參數(shù)計算，器件選型等工作。
4、負(fù)責(zé)項目的過程控制以及硬件方向進度把控。
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品測試與驗證工作，協(xié)助產(chǎn)品定義與迭代。
6、協(xié)助產(chǎn)品線推廣，完成客戶支持，促成MCU產(chǎn)品在客戶端落地。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先，電子、機電等專業(yè)；
2、有3年以上硬件設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，熟悉PCB繪制、原理圖設(shè)計。
3、有數(shù)字電源產(chǎn)品(電源、充電樁、逆變器等)量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先;
4、熟悉大功率AC-DC，DC-DC，DC-AC硬件設(shè)計經(jīng)驗，精通PFC，LLC，DAB，移相全橋，逆變等常見電源拓?fù)溆布O(shè)計與控制原理;
5、具備較強的硬件調(diào)試能力，熟練使用相關(guān)仿真軟件與輔助設(shè)計軟件，對EMC設(shè)計、安全防護設(shè)計、熱設(shè)計有著深入理解;
6、有較強的分析能力和解決問題的能力，有大功率電源經(jīng)驗優(yōu)先；