工作職責(zé)：
1. 基于STM32/EFM32單片機(jī)平臺，獨(dú)立完成主控電路板的全棧開發(fā)，覆蓋從需求分析到量產(chǎn)交付的全流程。
2. 負(fù)責(zé)控制板與上游PC、下游電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、繼電器及傳感器的對接開發(fā)，解決大電流（≤30A）控制及RFID認(rèn)證等復(fù)雜場景問題。
3. 主導(dǎo)電路圖繪制、PCB設(shè)計(jì)及打樣測試工作，確保硬件方案的穩(wěn)定性與可生產(chǎn)性。
4. 承擔(dān)單片機(jī)產(chǎn)品的持續(xù)維護(hù)與迭代優(yōu)化，保障設(shè)備長期運(yùn)行的可靠性。
任職要求：
1. 大專及以上學(xué)歷，電子/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，3年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 精通STM32、EFM32等單片機(jī)平臺開發(fā)，熟練使用KEIL MDK工具鏈，具備獨(dú)立全棧設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3. 掌握電路設(shè)計(jì)與PCB Layout技能，能獨(dú)立完成硬件打樣與實(shí)體測試驗(yàn)證。
4. 具備EMC設(shè)計(jì)知識與可靠性評審能力，能有效規(guī)避電磁兼容風(fēng)險(xiǎn)。
5. 擁有工控類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，具備跨團(tuán)隊(duì)（硬件/結(jié)構(gòu)）協(xié)作解決問題的能力。
補(bǔ)充說明：
1. 工作地點(diǎn)：暫為杭州臨平東湖，2026年初搬遷至杭州主城區(qū)。