工作職責(zé):
1. 協(xié)助完成芯片制造各環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)監(jiān)控與流程控制,確保生產(chǎn)過程符合品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)與效率要求;
2. 參與新工藝研發(fā)的實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與現(xiàn)有工藝的迭代測試,助力良率提升與生產(chǎn)成本優(yōu)化;
3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的規(guī)范化記錄與趨勢分析,識別工藝波動風(fēng)險并提出初步改進(jìn)方向;
4. 配合研發(fā)團(tuán)隊開展新產(chǎn)品試產(chǎn)工作,跟蹤試產(chǎn)全流程并輸出關(guān)鍵數(shù)據(jù)與效果評估;
5. 嚴(yán)格執(zhí)行半導(dǎo)體行業(yè)安全規(guī)范與環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),維護(hù)潔凈車間的操作環(huán)境合規(guī)性。
任職要求:
1. 電子、微電子、物理、材料等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
2. 具備扎實(shí)的半導(dǎo)體工藝?yán)碚摶A(chǔ),掌握常用實(shí)驗(yàn)設(shè)備操作與工藝實(shí)驗(yàn)方法;
3. 擁有良好的動手能力與實(shí)驗(yàn)技能,能獨(dú)立完成基礎(chǔ)工藝實(shí)驗(yàn)與數(shù)據(jù)記錄;
4. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與邏輯思維,能快速理解工藝要求并執(zhí)行落地;
5. 工作嚴(yán)謹(jǐn)負(fù)責(zé),具有良好的團(tuán)隊協(xié)作精神與跨部門溝通協(xié)調(diào)能力。