職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)芯片缺陷檢測平臺的搭建和確保測試平臺平穩(wěn)運(yùn)行,測試結(jié)果滿足MSA相關(guān)管理要求;
2、負(fù)責(zé)研發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品缺陷水平改善以及和缺陷相關(guān)產(chǎn)品的良率提升工作,按產(chǎn)品平臺和工序段劃分責(zé)任工程師,各自對所負(fù)責(zé)的平臺和產(chǎn)品工序段的缺陷改善工作;
3、負(fù)責(zé)建立和維護(hù)產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)庫;
4、參與日常缺陷異常的分析和處理工作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電氣、電子、機(jī)械、材料等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年及以上強(qiáng)相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn),比如芯片工藝,缺陷分析等 ;
3、具有較強(qiáng)的組織策劃、溝通協(xié)調(diào)能力,身心健康,積極進(jìn)取,責(zé)任心強(qiáng),能承受壓力。