一 工作內(nèi)容
負(fù)責(zé)公司嵌入式設(shè)備的硬件設(shè)計、驗證、測試和調(diào)試工作,包括但不限于:
1.負(fù)責(zé)編制硬件設(shè)計文檔,包括原理圖、PCB布局、元器件選型等;
2.參與項目的需求分析、功能規(guī)劃、系統(tǒng)設(shè)計等方面的工作;
3 根據(jù)項目需求,負(fù)責(zé)設(shè)計、驗證、測試和調(diào)試相應(yīng)的硬件電路,包括嵌入式控制處理器、FPGA等;
4.根據(jù)需要對現(xiàn)有的硬件設(shè)計進行維護和改進,以提高產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性;
5. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)指定相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。
二 經(jīng)歷要求
1.本科以上學(xué)歷,電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè),具備3年以上嵌入式硬件設(shè)計工作經(jīng)驗,具有豐富的嵌入式硬件設(shè)計經(jīng)驗;
2.熟悉各種嵌入式芯片,如TI、STM32等,有高速電路設(shè)計和模數(shù)混合電路設(shè)計經(jīng)驗;
3.熟悉PCB設(shè)計,了解PCB設(shè)計規(guī)范和自動布局工具;
4.熟悉電磁兼容性(EMC)設(shè)計,具有良好的電磁兼容性意識;
5.具備良好的項目管理和溝通能力,能夠積極主動地協(xié)調(diào)項目中的各方資源;
6.對嵌入式系統(tǒng)有深入的理解,具有較強的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計能力。
7.具有良好的團隊協(xié)作精神,做事嚴(yán)謹(jǐn)、勤奮、敬業(yè)。