崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)射頻芯片的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),包括架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié),確保芯片性能滿足項(xiàng)目要求;
2、運(yùn)用專業(yè)知識(shí)和工具,對(duì)射頻芯片進(jìn)行仿真與驗(yàn)證,優(yōu)化芯片性能,解決設(shè)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題;
3、與其他團(tuán)隊(duì)緊密合作,如系統(tǒng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)等,共同完成射頻芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程工作;
4、參與制定射頻芯片的測(cè)試方案,對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試與評(píng)估,分析測(cè)試數(shù)據(jù),提出改進(jìn)建議;
5、跟蹤射頻芯片領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),為公司技術(shù)創(chuàng)新提供建議和支持。
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,電子信息、通信、微電子等相關(guān)專業(yè);
2、具有3年以上射頻芯片設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),熟悉射頻芯片設(shè)計(jì)流程和方法。深入理解射頻芯片的工作原理和性能指標(biāo),熟悉常見(jiàn)的射頻芯片架構(gòu);
3、了解射頻芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝等全流程工序及過(guò)程要點(diǎn),熟悉國(guó)內(nèi)主要射頻芯片行業(yè)者優(yōu)先考慮,兼有射頻芯片產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;
4、具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,能夠在壓力環(huán)境下高效工作。