崗位要求:
1、負(fù)責(zé)基站或終端數(shù)字硬件平臺(tái)及外圍電路設(shè)計(jì)和調(diào)試,設(shè)計(jì)文檔輸出。
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的數(shù)字硬件方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì),配合PCB Layout工程師完成PCB設(shè)計(jì),參與設(shè)計(jì)評(píng)審;
3、負(fù)責(zé)單板調(diào)試,配合整機(jī)調(diào)試及系統(tǒng)調(diào)試;
4、參與產(chǎn)品環(huán)境、EMC等各種試驗(yàn);
5、配合結(jié)構(gòu)、工藝工程師完成產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、散熱、生產(chǎn)工藝等設(shè)計(jì)任務(wù),參與相關(guān)評(píng)審;
6、配合驅(qū)動(dòng)軟件設(shè)計(jì)師完成板卡的驅(qū)動(dòng)開發(fā);
7、編寫硬件相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔。
任職要求:
1. 通信、電子類專業(yè),本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2. 熟悉無線通信原理,有無線通信產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3.有音頻/音腔開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4. 善于溝通,有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
專業(yè)要求:
1、會(huì)使用至少一款EDA設(shè)計(jì)工具進(jìn)行電路原理圖和PCB的設(shè)計(jì),會(huì)cadence的優(yōu)先。
2、具有獨(dú)立搭建以ARM、DSP、FPGA為核心處理器件并輔之所需外設(shè)的完整數(shù)字硬件平臺(tái)的能力