1.方案設(shè)計(jì): 根據(jù)產(chǎn)品需求及光路設(shè)計(jì)方案,負(fù)責(zé)光電類儀器/設(shè)備的整體機(jī)械結(jié)構(gòu)方案設(shè)計(jì),包括零部件選型、材料選擇制定、裝配工藝設(shè)計(jì);通過(guò)建模、計(jì)算、仿真及測(cè)試,驗(yàn)證方案的可行性、性能及可靠性。
2.詳細(xì)設(shè)計(jì)與出圖: 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品三維模型構(gòu)建,輸出完整的零部件工程圖紙及詳細(xì)技術(shù)要求。
3.零部件選型與供應(yīng)鏈采購(gòu): 負(fù)責(zé)光電儀器開(kāi)發(fā)中結(jié)構(gòu)件、光學(xué)適配件、精密調(diào)整機(jī)構(gòu)等的選型評(píng)估;制定采購(gòu)技術(shù)要求和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),參與供應(yīng)商技術(shù)溝通;負(fù)責(zé)委外件試裝指導(dǎo)及效果確認(rèn)。
4.仿真分析與優(yōu)化: 運(yùn)用有限元分析(FEA)方法,對(duì)設(shè)計(jì)中的力學(xué)、熱學(xué)問(wèn)題(如結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、剛度、熱傳導(dǎo)、熱場(chǎng)分布、熱管理等)進(jìn)行仿真分析,并根據(jù)結(jié)果進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證、評(píng)估和優(yōu)化。
5.產(chǎn)品改進(jìn)與生產(chǎn)支持: 負(fù)責(zé)公司現(xiàn)有光電儀器及測(cè)溫設(shè)備機(jī)械系統(tǒng)的持續(xù)改進(jìn)、性能優(yōu)化及定制品開(kāi)發(fā);解決產(chǎn)品量產(chǎn)過(guò)程中的機(jī)械相關(guān)問(wèn)題,提供工藝改進(jìn)方案。
6.項(xiàng)目組內(nèi)協(xié)作與調(diào)試: 理解電路功能原理,與電子工程師協(xié)作完成電氣部分的試裝,參與整機(jī)聯(lián)調(diào)聯(lián)測(cè)工作。
7.技術(shù)文檔與知識(shí)產(chǎn)權(quán): 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)過(guò)程中所有機(jī)械圖紙、技術(shù)方案的規(guī)范化管理與受控歸檔;參與相關(guān)技術(shù)專利的申報(bào)工作。
任職資格:
1.熟悉光電類元器件的基本特性及其光機(jī)設(shè)計(jì)規(guī)范。
2.精通主流三維設(shè)計(jì)軟件 (如 SolidWorks) 和 二維工程制圖軟件 (如 AutoCAD)。
3.熟練掌握至少一種 有限元分析及熱仿真軟件 (如 Ansys, FloTHERM, COMSOL Multiphysics 等)。
4.具備較強(qiáng)的實(shí)操能力,能有效配合光學(xué)、電子工程師完成樣機(jī)組裝、調(diào)試及問(wèn)題排查;
5.具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通表達(dá)能力及文檔撰寫(xiě)能力;
6.責(zé)任心強(qiáng),具備較強(qiáng)的抗壓能力,能在項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)壓力下高效工作,并能主動(dòng)識(shí)別、反饋和推動(dòng)解決技術(shù)難題。