工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光耦產(chǎn)品的規(guī)格定義、電路設(shè)計、工藝與器件仿真優(yōu)化、版圖設(shè)計、工程測試;
2、對市場領(lǐng)先者的標(biāo)桿產(chǎn)品進(jìn)行分析測試和比較,供產(chǎn)品或模塊定義及改善參考;
3、帶領(lǐng)團(tuán)隊或作為團(tuán)隊成員,對相關(guān)產(chǎn)品的客訴進(jìn)行分析并給出方向性意見。
4、與制造中心同事溝通,提升和改進(jìn)產(chǎn)品工藝;
5、完成相關(guān)的文件制作。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,微電子、集成電路工程、電子科學(xué)技術(shù)、光電子、半導(dǎo)體物理學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3、熟悉光耦結(jié)構(gòu),理解LED發(fā)光效率、光電晶體管/光電二極管響應(yīng)特性,具備一定高壓電路設(shè)計經(jīng)驗;
4、熟練掌握半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝與器件仿真、半導(dǎo)體制造),集成電路基礎(chǔ)知識(模擬集成電路、版圖設(shè)計 );
5、對封裝及可靠性要求有一定了解;
6、掌握辦公軟件、TAD、Unix/Linux系統(tǒng)、集成電路設(shè)計系統(tǒng)、英語讀寫。