浙江金瑞泓科技股份有限公司是2000年6月在寧波保稅區(qū)發(fā)起設立的專注于集成電路用硅片研發(fā)、制造、銷售的國家高新技術企業(yè)，擁有數(shù)十項具有自主知識產權的核心專利和獨有的技術訣竅，具有一支管理能力強、技術能力過硬的高管團隊和一支穩(wěn)定的經驗豐富的工程師隊伍。公司是一家具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片及硅外延片制造的完整產業(yè)鏈的集成電路企業(yè)，是我國集成電路硅片行業(yè)的龍頭企業(yè)，也是國內具有重要競爭力的集成電路材料制造的產業(yè)平臺，建有省級研發(fā)中心、市級企業(yè)研究院、市級院士工作站等技術創(chuàng)新平臺；公司主營產品為6-8英寸硅片，連續(xù)數(shù)年獲得中國半導體材料十強企業(yè)。公司先后被認定為國家創(chuàng)新型試點企業(yè)、國家高技術產業(yè)化示范工程、中國半導體支撐業(yè)最具影響力企業(yè)等，具有較高的行業(yè)地位及較強的行業(yè)影響力。 2010年，公司牽頭承擔“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家02科技重大專項，并于2017年5月通過國家驗收,具備了8英寸硅片大規(guī)模產業(yè)化能力，掌握了12英寸硅片核心技術，可以生產多種技術規(guī)格的硅片產品，是ONSEMI、AOS等國際知名半導體公司的穩(wěn)定供應商，也是中芯國際、華潤上華、華虹宏力、上海先進等國內主要半導體企業(yè)的重要供應商。為適應公司高速成長對各類人才的渴求，熱情歡迎有志于在半導體行業(yè)發(fā)展的優(yōu)秀人才加盟，共同鑄就中國半導體產業(yè)之輝煌！