1.實(shí)現(xiàn)模擬前端、ADC、DAC、MEMS微加熱器等編寫和優(yōu)化底層驅(qū)動程序,完成數(shù)據(jù)采集等統(tǒng)一傳感器硬件控制接口。
2.實(shí)現(xiàn)實(shí)時信號處理算法,如數(shù)字濾波(低通、帶通)、基線校準(zhǔn)、溫漂補(bǔ)償及噪聲抑制。開發(fā)并優(yōu)化傳感器特征提取算法,從時序數(shù)據(jù)中精準(zhǔn)計(jì)算響應(yīng)值、斜率、面積等關(guān)鍵特征。實(shí)現(xiàn)傳感器標(biāo)定算法,建立并維護(hù)從原始數(shù)據(jù)到物理/化學(xué)量(如濃度)的轉(zhuǎn)換模型。
3.實(shí)現(xiàn)輕量級機(jī)器學(xué)習(xí)算法(如TinyML),用于傳感器模式識別、多傳感器數(shù)據(jù)融合以提升選擇性、以及導(dǎo)常狀態(tài)自診斷。開發(fā)自適應(yīng)算法,使傳感器能根據(jù)環(huán)境變化(如溫度、濕度)自動調(diào)整工作參數(shù),保持最佳性能。
4.實(shí)現(xiàn)與上位機(jī)或云平臺的通信協(xié)議(如BLE,LoRaWAN,MQTT),完成數(shù)據(jù)包的封裝、加密與上傳進(jìn)行系統(tǒng)級集成測試,與硬件團(tuán)隊(duì)協(xié)同調(diào)試,定位并解決軟硬件交互問題。
5.輸出詳盡的技術(shù)文檔。構(gòu)建及維護(hù)持續(xù)集成環(huán)境,進(jìn)行代碼質(zhì)量與性能分析。
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子工程、自動化、通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,3年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.精通C/C++語言在嵌入式環(huán)境下的編程,具備扎實(shí)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法基礎(chǔ)。
3.精通至少一種主流ARM Cortex-M系列MCU的架構(gòu)與開發(fā),熟悉其外設(shè)(如ADC, SPI, I2C, TIMER, DMA)。
4.具有豐富的實(shí)時操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn)。熟悉常用的嵌入式調(diào)試工具與方法。理解基本的模擬/數(shù)字電路原理,具備閱讀原理圖并與硬件工程師協(xié)作調(diào)試的能力。熟悉常見的嵌入式通信協(xié)議棧。
5.深入理解傳感器數(shù)據(jù)特性(如慢變信號、噪聲模型、漂移特性)及常用處理算法(濾波、擬合、補(bǔ)償)。
6.有低功耗物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),對系統(tǒng)級功耗分析與優(yōu)化有深刻理解。接觸過嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí)框架,或有在MCU上部署輕量級AI模型的實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。熟悉Python,能用于算法原型驗(yàn)證、數(shù)據(jù)分析或自動化測試腳本編寫了解傳感器數(shù)據(jù)融合、狀態(tài)估計(jì)等基礎(chǔ)理論。
7.具備良好的代碼風(fēng)格和文檔習(xí)慣,了解版本控制工具。