崗位職責(zé)
1、根據(jù)客戶需求完成產(chǎn)品的硬件方案選型,外圍接口方案選定及設(shè)計(jì).
2、相關(guān)的原理圖及PCB繪制設(shè)計(jì)。樣機(jī)的焊接調(diào)試。硬件BOM輸出,硬件降本等
3、配合軟件進(jìn)行功能模塊調(diào)試
4、相關(guān)產(chǎn)品的硬件升級優(yōu)化
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件測試。完成硬件單元測試。
6、完成相關(guān)產(chǎn)品試組試產(chǎn),相關(guān)的硬件文件輸出。
7、完成交辦項(xiàng)目的具體節(jié)點(diǎn)管控
職位要求
1、2年及以上有相關(guān)的電機(jī)硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通模擬電路、數(shù)字電路,硬件扎實(shí)。
3、掌握相關(guān)的電機(jī)驅(qū)動方案,掌握電機(jī)的整機(jī)性能指標(biāo)(如扭矩、轉(zhuǎn)速、效率、成本等),具體相關(guān)的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4、熟悉相關(guān)的單片機(jī)方案平臺
5、熟練使用原理圖圖及PCB各種設(shè)計(jì)工具,熟悉高速電路設(shè)計(jì)
6、熟悉硬件開發(fā)流程
7、具有相關(guān)的EMC整改經(jīng)驗(yàn)