工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)傳感器相關(guān)硬件開發(fā);
2. 協(xié)同結(jié)構(gòu)和軟件工程師進(jìn)行傳感器的整體方案設(shè)計(jì);
3. 負(fù)責(zé)硬件研發(fā)過程中的功能、性能、可靠性等問題的定位解決;
4. 負(fù)責(zé)其他整機(jī)項(xiàng)目的硬件研發(fā);
5. 參與量產(chǎn)工藝流程設(shè)計(jì),工裝設(shè)計(jì),指導(dǎo)生產(chǎn)過程;
6. 負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔,知識(shí)產(chǎn)權(quán)文檔的編寫、整理;
7. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品維護(hù)及二次開發(fā)等。
任職要求
1. 電子、通信,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2. 熟悉使用一種以上硬件畫圖EDA工具獨(dú)立設(shè)計(jì)原理圖和PCB Layout,如立創(chuàng) EDA,Altium Designer,Cadence Allegro,PADS等;
3. 熟練使用仿真軟件,如Multisim,SPICE/PSPICE/LTSPICE等;
4. 扎實(shí)的模電知識(shí),熟悉運(yùn)放的選型和精密放大電路的設(shè)計(jì);熟悉ADC芯片的選型和電路處理;
5. 熟悉基本的EMC/EMI知識(shí), 熟悉小信號(hào)模擬信號(hào)的調(diào)理和濾波電路的設(shè)計(jì), 能夠?qū)﹄娐愤M(jìn)行調(diào)試測(cè)試;
6. 熟悉基本數(shù)字電路的設(shè)計(jì),熟悉STM32系列、ADuC7061和51系列單片機(jī)的外圍電路設(shè)計(jì);
7. 熟練進(jìn)行0402以上封裝的焊接, 熟練使用萬用表,示波器,信號(hào)發(fā)生器等儀器儀表;
8. 具有良好的溝通能力和解決問題的能力,工作態(tài)度積極主動(dòng),有團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng);
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