一、職責定位
負責硬件類項目的方案落地與全流程執(zhí)行,銜接硬件研發(fā)、測試、生產及現場實施環(huán)節(jié),協(xié)調硬件工程師解決技術問題,主導測試調試、安裝部署及問題優(yōu)化,確保項目按計劃交付。該崗位是“硬件技術+項目落地”,既需要理解硬件原理、使用專業(yè)工具,也需要推動方案執(zhí)行、協(xié)調資源解決問題,是硬件研發(fā)與實際應用之間的關鍵銜接角色。
二、任職資格要求
1. 教育背景
- 本科及以上學歷,通信工程、電子信息、計算機、機械設計、自動化等相關理工科專業(yè)。
2. 工作經驗
- 1-3年及以上硬件相關項目實施或技術支持經驗,有消費電子、通信、智能硬件等領域項目落地經驗者優(yōu)先;
- 具備硬件研發(fā)輔助、測試調試或現場安裝部署經驗,熟悉硬件項目從設計到交付的全流程。
三、能力要求
(一)技術基礎與工具能力
1. 硬件知識:掌握基礎電路原理(如模擬電路、數字電路),能看懂電路圖、PCB板圖,理解常用元器件(電阻、電容、芯片等)的功能與參數;
2. 軟件技能:
- 熟練使用CAD軟件(如AutoCAD、SolidWorks),能繪制硬件安裝圖、結構示意圖;
- 掌握至少一種PCB設計軟件(如Altium Designer、KiCad),能輔助硬件工程師進行簡單的PCB布局調整、封裝繪制或設計檢查;
- 會使用基礎測試工具(如萬用表、示波器、信號發(fā)生器),能獨立完成硬件模塊的基礎測試與故障排查。
(二)項目實施與協(xié)調能力
1. 方案落地:能基于硬件設計方案,制定具體的實施計劃(如測試步驟、安裝流程),推動方案在生產或現場的落地;
2. 溝通協(xié)同:高效對接硬件工程師,清晰傳遞項目中的技術問題(如測試異常、安裝沖突),協(xié)同推進解決方案;同時能與生產、測試、客戶等跨方溝通,確保各方對項目要求達成共識;
3. 測試與調整:主導硬件產品的測試調試,記錄測試數據,分析異常現象,配合硬件工程師優(yōu)化設計或調整參數;在安裝環(huán)節(jié)能根據現場環(huán)境調整部署方案(如線路排布、結構固定),確保設備正常運行。
(三)問題解決與執(zhí)行能力
1. 故障排查:面對測試或安裝中的硬件問題(如接觸不良、功能失效),能結合電路知識和工具初步定位原因,協(xié)助硬件工程師制定修復方案;
2. 進度把控:跟蹤項目節(jié)點(如測試完成時間、安裝交付期),識別延期風險并主動推動解決,確保項目按時交付;
3. 文檔輸出:能撰寫作業(yè)指導書、測試報告、安裝手冊、問題記錄、閉環(huán)報告等文檔,為后續(xù)項目提供參考。
四、軟技能要求
- 具備良好的溝通表達能力,能準確對接技術與非技術人員;
- 動手能力強,適應現場安裝、調試等實操工作;
- 邏輯清晰,能有條理地處理多環(huán)節(jié)任務,應對項目中的突發(fā)問題;
- 有責任心,注重細節(jié),確保測試、安裝的準確性與規(guī)范性。
五、加分項
- 有硬件項目量產跟進或現場運維經驗;
- 熟悉硬件相關行業(yè)標準(如安規(guī)、電磁兼容);
- 具備簡單的機械結構設計或固件調試基礎。