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更新于 12月23日
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舉報(bào)

電子硬件工程師助理

6000-9000元
  • 青島城陽(yáng)區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

硬件測(cè)試技術(shù)支持電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造計(jì)算機(jī)硬件
一、 設(shè)計(jì)階段協(xié)助工作
  1. 協(xié)助硬件工程師進(jìn)行PCBA原理圖繪制的前期準(zhǔn)備，包括元器件選型調(diào)研、參數(shù)核對(duì)，整理器件手冊(cè)中的關(guān)鍵指標(biāo)（如封裝尺寸、電氣特性、可靠性等級(jí)），輸出選型對(duì)比表。
  2. 配合完成PCB Layout輔助工作，如根據(jù)工程師要求規(guī)劃板框、定位安裝孔、布置元器件封裝，檢查絲印、焊盤是否符合生產(chǎn)工藝要求（如DFM規(guī)范）。
  3. 參與硬件方案討論，記錄會(huì)議紀(jì)要，整理設(shè)計(jì)過程中的技術(shù)參數(shù)、版本變更記錄，確保設(shè)計(jì)文檔的完整性。
二、 打樣與測(cè)試支持
  1. 負(fù)責(zé)PCBA打樣流程對(duì)接，包括向廠家提供Gerber文件、BOM清單，跟進(jìn)打樣進(jìn)度，確認(rèn)樣品交付時(shí)間及質(zhì)量。
  2. 協(xié)助進(jìn)行PCBA樣品焊接與調(diào)試，使用烙鐵、熱風(fēng)槍等工具完成元器件焊接，配合工程師開展硬件功能測(cè)試（如電壓電流測(cè)試、信號(hào)完整性測(cè)試）。
  3. 記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，整理測(cè)試報(bào)告，對(duì)測(cè)試中出現(xiàn)的故障現(xiàn)象（如短路、虛焊、功能異常）進(jìn)行初步排查，反饋給工程師分析原因。
三、 生產(chǎn)與質(zhì)量跟進(jìn)
  1. 協(xié)助跟進(jìn)PCBA量產(chǎn)過程，對(duì)接生產(chǎn)車間或外協(xié)加工廠，提供生產(chǎn)所需的技術(shù)資料（如作業(yè)指導(dǎo)書、測(cè)試規(guī)范），解答產(chǎn)線人員的技術(shù)疑問。
  2. 參與生產(chǎn)質(zhì)量抽檢，按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查PCBA的焊接質(zhì)量（如焊點(diǎn)外觀、元器件極性）、功能一致性，統(tǒng)計(jì)不良品數(shù)據(jù)，協(xié)助分析不良原因并提出改進(jìn)建議。
  3. 跟蹤委外維修流程，整理返修品的故障信息，協(xié)助工程師制定返修方案，確保返修品符合質(zhì)量要求。
四、 文檔管理與技術(shù)支持
  1. 負(fù)責(zé)PCBA相關(guān)技術(shù)文檔的歸檔與維護(hù)，包括原理圖、PCB文件、BOM表、測(cè)試報(bào)告、工藝文件等，確保文檔版本準(zhǔn)確、可追溯。
  2. 負(fù)責(zé)系統(tǒng)BOM維護(hù)，及時(shí)更新BOM清單的版本信息、元器件參數(shù)、用量等內(nèi)容，確保BOM數(shù)據(jù)與實(shí)際設(shè)計(jì)及生產(chǎn)需求一致，保障BOM數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和時(shí)效性。
  3. 負(fù)責(zé)ERP系統(tǒng)維護(hù)相關(guān)的硬件業(yè)務(wù)模塊工作，包括ERP系統(tǒng)中PCBA相關(guān)物料信息、BOM數(shù)據(jù)的錄入、核對(duì)與更新，協(xié)助解決ERP系統(tǒng)運(yùn)行過程中與硬件相關(guān)的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)問題，保障ERP系統(tǒng)在生產(chǎn)、采購(gòu)等環(huán)節(jié)的正常運(yùn)行。
  4. 協(xié)助整理硬件技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程（SOP），為生產(chǎn)、質(zhì)檢等部門提供技術(shù)支持。
  5. 收集行業(yè)內(nèi)PCBA相關(guān)的新技術(shù)、新工藝信息，整理成資料供團(tuán)隊(duì)參考。
五、 其他輔助工作
  1. 管理實(shí)驗(yàn)室硬件設(shè)備及元器件庫(kù)存，定期盤點(diǎn)物料，確保研發(fā)、測(cè)試所需物料供應(yīng)充足。
  2. 完成上級(jí)交辦的其他與PCBA硬件開發(fā)相關(guān)的任務(wù)。
崗位任職基本要求
  1. 電子信息工程、電氣工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷。
  2. 熟悉PCBA基本結(jié)構(gòu)，了解常用元器件（電阻、電容、芯片、連接器等）的特性及封裝。
  3. 掌握基本的焊接技能和測(cè)試儀器（萬(wàn)用表、示波器等）的使用方法。
  4. 了解PCB設(shè)計(jì)軟件（如Altium Designer）基礎(chǔ)操作，具備良好的文檔整理能力和溝通能力。
  5. 了解ERP系統(tǒng)基礎(chǔ)操作，具備基礎(chǔ)的系統(tǒng)數(shù)據(jù)維護(hù)意識(shí)，熟悉BOM清單的構(gòu)成與管理邏輯者優(yōu)先。

工作地點(diǎn)

青島城陽(yáng)區(qū)高新區(qū)寶源路780號(hào)聯(lián)東U谷27號(hào)樓

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DINFON是工業(yè)4.0時(shí)代的先行者與創(chuàng)新推動(dòng)者，專注于藍(lán)牙無(wú)線通信模塊芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)、模組開發(fā)與PCBA功能研發(fā)制造。公司以前瞻視野、技術(shù)創(chuàng)新和開放協(xié)作的理念，積極推動(dòng)藍(lán)牙及無(wú)線通信模塊在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，憑借扎實(shí)的自主研發(fā)能力在行業(yè)內(nèi)樹立了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)?？偛课挥谇鄭u，DINFON在深圳、上海、北京、合肥等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，構(gòu)建了輻射全國(guó)的研發(fā)與服務(wù)體系。核心團(tuán)隊(duì)具備卓越的系統(tǒng)集成能力，能夠提供高效的CTO（按訂單定制）和BTO（按訂單生產(chǎn)）服務(wù)，為客戶提供高附加值的模塊與PCBA組裝解決方案，贏得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可。在持續(xù)發(fā)展過程中，DINFON深耕藍(lán)牙無(wú)線通信模塊與PCBA的研發(fā)與制造，致力于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供穩(wěn)定可靠的藍(lán)牙及Wi-Fi模塊產(chǎn)品。公司不僅聯(lián)合國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)芯片廠商助力客戶完成應(yīng)用開發(fā)，更在物聯(lián)網(wǎng)通信主板、外圍電路、軟件系統(tǒng)及平臺(tái)構(gòu)建等方面具備全面整合能力。目前，DINFON已與國(guó)家電網(wǎng)、海信、中信集團(tuán)、威思頓、成都長(zhǎng)城、華力集團(tuán)、海爾、科大訊飛以及多家軍工企業(yè)建立了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，并與前沿科技企業(yè)展開在藍(lán)牙應(yīng)用模塊、電力電子無(wú)線通信等領(lǐng)域的深度協(xié)作。隨著社會(huì)智能化需求的不斷提升，DINFON計(jì)劃在未來三至五年內(nèi)，重點(diǎn)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙模塊產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)拓展在智能照明、智能家居、可穿戴設(shè)備、智慧城市及智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的市場(chǎng)影響力。公司正積極推進(jìn)科創(chuàng)板上市籌備工作，力爭(zhēng)以卓越的產(chǎn)品與服務(wù)塑造更智能、更互聯(lián)的未來。 DINFON，以科技賦能生活，以創(chuàng)新引領(lǐng)未來。我們持續(xù)奮斗，與您攜手共赴數(shù)字新時(shí)代。
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