崗位職責(zé):
1、 WB 新產(chǎn)品編程與原有產(chǎn)品程序優(yōu)化
2、 熟悉WB區(qū)域設(shè)備和治具選擇設(shè)計(jì)
3、改善內(nèi)部品質(zhì)控制,提高封裝工藝良率和生產(chǎn)力,生產(chǎn)線的異常處理
4、優(yōu)化和簡(jiǎn)化工藝流程,減少封裝成本
5、審閱和更新封裝相關(guān)的規(guī)范,例如FMEA, OCAP, CP,WI
6、接受并執(zhí)行上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)布置的其他特殊任務(wù)、工作或者臨時(shí)安排的工作要求
崗位要求:
1、??萍耙陨蠈W(xué)歷,電氣/電子/機(jī)械工程學(xué)位
2、2-3 年半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)
3、有豐富的封裝產(chǎn)線維護(hù)和工藝改進(jìn)工作經(jīng)驗(yàn)
4、熟悉基本的工程知識(shí)
5. 有QFN封裝廠WB區(qū)域工藝工作經(jīng)驗(yàn)
預(yù)計(jì)明年會(huì)跟著一起去江西工廠,要能接受工作調(diào)動(dòng)