崗位職責:
1.負責光器件的光學設計與分析、負責光路模擬及光路驗證、失效模式分析與改進、評估和確定關(guān)鍵元件;
2.負責光學與封裝技術(shù)平臺規(guī)劃與搭建,與關(guān)鍵封裝設備商協(xié)調(diào)溝通,開發(fā)適合新產(chǎn)品的封裝工藝平臺;
3.執(zhí)行minipackage燈珠的開發(fā)計劃,根據(jù)計劃進度和參數(shù)指標達成產(chǎn)品開發(fā)要求;
4.負責評估產(chǎn)品封裝各部分的風險,對關(guān)鍵要素實施仿真或?qū)嶒瀬磉M行驗證,使風險變得可控。
任職條件:
1.本科及以上學歷,機械、化學、化工、材料、物理等理工科專業(yè);
2.兩年以上LED封裝經(jīng)驗,熟悉光電行業(yè),熟悉鋼網(wǎng)
治具的設計;
3.熟悉LED燈珠的設計和開發(fā)流程。