職位描述
通信芯片電源芯片功能測試性能測試可靠性測試
崗位職責(zé)：?
1、測試方案設(shè)計與執(zhí)行?：負(fù)責(zé)芯片應(yīng)用場景分析，制定芯片功能、性能、可靠性及兼容性測試方案，設(shè)計測試用例并執(zhí)行驗證，確保芯片符合設(shè)計規(guī)格與實際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求?；
2、測試平臺開發(fā)與維護(hù)?：開發(fā)自動化測試腳本及測試工具，搭建和維護(hù)測試環(huán)境，提升測試效率與覆蓋率?；
3?、缺陷管理與質(zhì)量評估?：跟蹤測試過程中發(fā)現(xiàn)的缺陷，推動問題閉環(huán)解決；對芯片質(zhì)量進(jìn)行綜合評估，保障產(chǎn)品高質(zhì)量交付?；
4、跨部門協(xié)作?：與芯片設(shè)計、市場等部門溝通需求，參與芯片設(shè)計優(yōu)化及量產(chǎn)測試問題排查，提供技術(shù)支持?；
5、文檔編寫?：輸出測試報告、BUG分析報告及技術(shù)總結(jié)文檔，確保測試過程可追溯?。
?任職要求：?
1?、教育背景?：本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、通信工程、計算機等相關(guān)專業(yè)
2?、專業(yè)技能?：熟悉芯片驗證流程（如功能驗證、性能測試）及常用工具（如仿真器、邏輯分析儀）?；掌握Python/C語言編程，具備自動化腳本開發(fā)能力?；了解通信協(xié)議（如5G、光纖網(wǎng)絡(luò)）及芯片底層工作原理?。
3?、經(jīng)驗要求?：有芯片測試、驗證或驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；熟悉Linux系統(tǒng)及嵌入式開發(fā)環(huán)境者優(yōu)先。
4?、軟性素質(zhì)?：邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，具備問題排查能力；良好的團(tuán)隊協(xié)作意識與執(zhí)行力?。
工作地點
杭州臨平區(qū)芯耘微電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
張先生/HRD
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杭州芯耘光電科技有限公司杭州芯耘光電科技有限公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案，是少數(shù)具備全球先進(jìn)高速硅光子產(chǎn)品及高速模擬集成電路產(chǎn)品、技術(shù)競爭力的高科技光通信企業(yè)。公司總部位于杭州市余杭經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在北京、深圳、成都等地設(shè)有分支機構(gòu)和服務(wù)中心。公司擁有核心研發(fā)人員100余人，核心高管及資深研發(fā)、技術(shù)人員均來自中外頂尖的半導(dǎo)體和光通信企業(yè)或相關(guān)行業(yè)學(xué)術(shù)機構(gòu)，國內(nèi)外一流大學(xué)碩博學(xué)歷占比較高。芯耘光電憑借具有顯著競爭力的人才優(yōu)勢和突出的自主研發(fā)能力，成功通過“國家科技型中小企業(yè)認(rèn)定”、“浙江省中小型科技企業(yè)”、“杭州市研發(fā)中心”“杭州市雛鷹計劃”企業(yè)等認(rèn)定，承擔(dān)浙江省重點研發(fā)計劃項目、杭州市集成電路產(chǎn)業(yè)化項目，簽約杭州市余杭區(qū)數(shù)字經(jīng)濟項目，并通過ISO9001及ISO14001認(rèn)證。公司現(xiàn)階段產(chǎn)品聚焦于滿足不斷增長的數(shù)據(jù)中心及5G產(chǎn)業(yè)投資的市場需求，已經(jīng)完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA/DML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM/CDR/PMU/MCU）的研發(fā)與量產(chǎn)，成為全球少有的具備全套知識產(chǎn)權(quán)并能提供整套100G光模塊解決方案的光通信企業(yè)，覆蓋從核心的光電器件到高速電芯片，再到針對不同傳輸距離、溫度場景（包括城域接入、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）的解決方案，并實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)、封裝制造和銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，可靈活滿足用戶的不同應(yīng)用需求。芯耘光電上述解決方案在業(yè)界處于先進(jìn)水平，并可滿足進(jìn)口同類產(chǎn)品國產(chǎn)替代的要求。目前，芯耘光電產(chǎn)品全面覆蓋國內(nèi)各主要市場，并在日、韓等海外市場獲得好評，為全球多家主流通信運營商在5G的布局建設(shè)上提供可靠的解決方案及技術(shù)支持。沿著既定的產(chǎn)品開發(fā)目標(biāo)，芯耘光電計劃在2020年逐步推出滿足下一代數(shù)據(jù)中心和5G傳輸要求的高性價比硅光子產(chǎn)品，實現(xiàn)高端光、電芯片的完全國產(chǎn)替代并在面向數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速互聯(lián)的100G/400G硅光子領(lǐng)域獲得突破。除了基于硅光子平臺的5G電信和數(shù)通市場產(chǎn)品，芯耘光電未來將以市場需求為主導(dǎo)，以硅光子技術(shù)平臺、激光器技術(shù)及高速模擬技術(shù)等技術(shù)平臺為依托，在下一代8K視頻傳輸、車載激光雷達(dá)、高速車內(nèi)總線、MEMS光電傳感器、高性能光子計算芯片等領(lǐng)域進(jìn)行開拓性的產(chǎn)品布局和開發(fā)規(guī)劃。
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