崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)COB項目產(chǎn)品設(shè)計可達(dá)客戶的各項需求指標(biāo),解決市場部門提出的技術(shù)需求。
2. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)與導(dǎo)入量產(chǎn),主導(dǎo)產(chǎn)品導(dǎo)入工作開展。
3. 產(chǎn)品工藝制程驗證,制定工程流程及參數(shù)確保量產(chǎn)性。
4. 各項封裝材料評估以持續(xù)提升產(chǎn)品光電特性與信賴性。
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品costdown規(guī)劃及執(zhí)行。
6. 熟悉APQP開發(fā)流程及相關(guān)文件編寫的優(yōu)先。
任職要求:
1. 理工科本科背景,LED封裝開發(fā)崗,有COB開發(fā)經(jīng)驗的學(xué)歷可以放寬到大專。
2. 工作認(rèn)真積極,有較強(qiáng)的責(zé)任心,可配合項目適當(dāng)加班。
3. 有LED背光產(chǎn)品開發(fā)崗經(jīng)驗者優(yōu)先,熟練使用CAD繪圖。
4. 良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力,能與市場、工藝、設(shè)備等部門及時有效的溝通。