l 對(duì)半導(dǎo)體封裝(SMA SMB SMC SOD-123FL SOD-323 SOD-523)流程熟悉; l 前段DB 共晶工藝 點(diǎn)膠 CLIP工藝WB 銅線 合金線工藝熟練掌握; l DB 平晨 新益昌 微恒等,WB ASM Aero設(shè)備有一定掌握; l 能獨(dú)立完成工序制程規(guī)范 變更 控制計(jì)劃文件獨(dú)立完成; l 品質(zhì)七大手法有一定掌握,具備獨(dú)立完成異常分析及改善能力; l 半導(dǎo)體行業(yè)工作4年以上,學(xué)歷大專以上; 熟悉CLIP工藝優(yōu)先;