一、崗位職責(zé):
?負(fù)責(zé)射頻微波類硬件產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入(NPI),統(tǒng)籌從研發(fā)到生產(chǎn)的全流程銜接;
?制定并優(yōu)化生產(chǎn)計劃、工藝流程及質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品一致性與交付周期;
?管理生產(chǎn)團(tuán)隊,指導(dǎo)生產(chǎn)線作業(yè),解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)與工藝問題;
?協(xié)同研發(fā)、采購、品質(zhì)等部門,推動關(guān)鍵元器件選型、BOM確認(rèn)及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性建設(shè);
?主導(dǎo)生產(chǎn)成本控制與效率提升,持續(xù)改進(jìn)生產(chǎn)工藝,降低制造成本;
?配合項目管理中心完成項目節(jié)點(diǎn)交付任務(wù),保障重點(diǎn)項目按時量產(chǎn)。
二、任職要求:
?本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、微波與電磁場等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
?5-10年射頻微波硬件生產(chǎn)管理經(jīng)驗,具備測試與測量設(shè)備(如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號源等)或類似高頻產(chǎn)品制造背景者優(yōu)先;
?熟悉PCBA貼片、裝配、調(diào)試、老化測試等完整生產(chǎn)流程,了解ISO9001或IATF16949體系;
?具備良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力,能高效對接研發(fā)與制造端;
?結(jié)果導(dǎo)向,具備較強(qiáng)的組織管理能力和抗壓能力。
三、加分項:
?有帶領(lǐng)20人以上生產(chǎn)團(tuán)隊經(jīng)驗;
?熟悉SMT、THT工藝及高頻電路板組裝特性;
?參與過J工、通信基站或高端儀器儀表類產(chǎn)品量產(chǎn)項目。