（1）負(fù)責(zé)儀器儀表的硬件電路設(shè)計(jì)，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB 繪制、元器件選型、硬件調(diào)試與測(cè)試。
（2）負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)與調(diào)試，包括單片機(jī) / ARM 、linux等平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、程序編寫、固件升級(jí)與優(yōu)化。
（3）參與產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計(jì)、樣機(jī)開(kāi)發(fā)與測(cè)試驗(yàn)證，解決研發(fā)過(guò)程中的軟硬件技術(shù)問(wèn)題。
（4）配合結(jié)構(gòu)、測(cè)試及生產(chǎn)部門，完成產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的技術(shù)對(duì)接與文檔輸出。
（5）編寫相關(guān)技術(shù)文檔：設(shè)計(jì)說(shuō)明書、調(diào)試記錄、BOM、測(cè)試報(bào)告、研發(fā)總結(jié)等。
（6）跟蹤行業(yè)新技術(shù)、新器件，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能與可靠性，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

崗位要求：

（1）電子信息工程、電子科學(xué)與技術(shù)、測(cè)控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷（特別優(yōu)秀者可放寬至大專）。
（2）具備3年以上嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)電路設(shè)計(jì)與嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作。
（3）熟練掌握電路設(shè)計(jì)工具（如 Altium Designer、Cadence 等），能獨(dú)立完成原理圖與 PCB 設(shè)計(jì)。
（4）熟練使用 C /C++語(yǔ)言進(jìn)行嵌入式開(kāi)發(fā)，熟悉 STM32或其他 MCU 架構(gòu)，有實(shí)際項(xiàng)目開(kāi)發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
（5）熟悉模擬電路、數(shù)字電路，能獨(dú)立進(jìn)行硬件調(diào)試、故障定位與問(wèn)題解決。
（6）有傳感器、采集控制、工業(yè)自動(dòng)化、儀表類產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
（7）工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備良好的學(xué)習(xí)能力、問(wèn)題分析能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

薪資待遇：7000-15000元/月

福利：五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、帶薪年假、節(jié)日福利