崗位職責(zé):
1、承擔(dān)特性芯片研發(fā),包括但不限于大功率DFB、窄線寬DFB、多種SOA、多種SLED、脈沖FP、脈沖DFB、高速APD、VCSEL等芯片開發(fā)相關(guān)工作;或大功率CW DFB芯片研發(fā),可靠性分析;
2、對(duì)接相關(guān)客戶,解決相關(guān)技術(shù)對(duì)接問(wèn)題;
任職要求:
1、掌握半導(dǎo)體激光器相關(guān)知識(shí);
2、具備半導(dǎo)體激光器(DFB、EML、VCSEL、PD、調(diào)制器等相關(guān))三年以上相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、學(xué)歷要求:碩士;
4、極強(qiáng)的自我學(xué)習(xí)、管理、理解能力及目標(biāo)與責(zé)任意識(shí),思維敏捷。