崗位職責(zé):
1、根據(jù)市場部需求,與器件及TD 合作,完成新產(chǎn)品導(dǎo)入,交付出滿足性能要求的產(chǎn)品;
2、計(jì)劃并實(shí)施新工藝開發(fā),確保工藝滿足器件設(shè)計(jì)、性能及封裝要求;
3、針對關(guān)鍵工藝進(jìn)行窗口驗(yàn)證,改善工藝窗口以滿足量產(chǎn)要求;
4、提升產(chǎn)品良率以滿足量產(chǎn)要求及提高產(chǎn)品利潤;
5、協(xié)助器件工程師對產(chǎn)品電性異常問題開展調(diào)查;
6、完成新平臺&產(chǎn)品 to Fab 的 transfer 。
崗位要求:
1、材料,物理,半導(dǎo)體及微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,有3年及以上半導(dǎo)體行業(yè) PIE工作經(jīng)驗(yàn);
2、掌握相關(guān)數(shù)據(jù)處理及分析軟件,熟練NTO/RTO 流程, Design rule;
3、具有吃苦耐勞, 極強(qiáng)的抗壓能力;
4、具備良好的英文表達(dá)及口語溝通能力;
5、良好的分析能力和邏輯思維能力;
6、具有跨職能團(tuán)隊(duì)和跨現(xiàn)場環(huán)境下良好工作的能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績效獎金、14薪、餐補(bǔ)、包住、通訊補(bǔ)助、年底雙薪、帶薪年假