崗位職責(zé)：
1、硬件方案規(guī)劃：依口腔掃描儀性能指標(biāo)，考量 FPGA、MCU 特性，設(shè)計(jì)高效硬件架構(gòu)。規(guī)劃電路拓?fù)洌_定芯片選型，協(xié)同光學(xué)、軟件團(tuán)隊(duì)，保障硬件方案契合整體產(chǎn)品需求，為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行筑牢根基。
2、電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)：運(yùn)用專(zhuān)業(yè)工具，完成 FPGA、MCU 電路原理圖與 PCB Layout 設(shè)計(jì)。精細(xì)布局元件，優(yōu)化布線，確保信號(hào)完整性，降低干擾。主導(dǎo)電路調(diào)試，解決硬件故障，推動(dòng)硬件開(kāi)發(fā)按計(jì)劃推進(jìn)。
3、程序開(kāi)發(fā)與優(yōu)化：負(fù)責(zé) FPGA、MCU 程序編寫(xiě)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理與傳輸功能。優(yōu)化代碼，提升運(yùn)行效率，保障硬件性能充分發(fā)揮。結(jié)合測(cè)試反饋，持續(xù)改進(jìn)程序，滿(mǎn)足產(chǎn)品對(duì)硬件實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性要求。
4、硬件測(cè)試與質(zhì)量把控：制定硬件測(cè)試計(jì)劃，運(yùn)用多種測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路性能、可靠性等全面檢測(cè)。依據(jù)測(cè)試結(jié)果，整改硬件問(wèn)題，完善設(shè)計(jì)，確保硬件質(zhì)量達(dá)標(biāo)，為產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)提供可靠保障。
5、供應(yīng)商與項(xiàng)目管理：篩選硬件供應(yīng)商，評(píng)估供貨能力與產(chǎn)品質(zhì)量。管控采購(gòu)流程，保障物料供應(yīng)。協(xié)同項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，把控硬件項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)資源，確保硬件按時(shí)交付，助力整機(jī)產(chǎn)品落地 。
任職要求：
1. 教育要求：一本碩士及以上。電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)
2. 技能要求：電路原理、FPGA 與 MCU 知識(shí)、Layout 知識(shí)；電路設(shè)計(jì)工具、FPGA 開(kāi)發(fā)工具、MCU 開(kāi)發(fā)工具；硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性分析、電源管理設(shè)計(jì)；通信接口知識(shí)、傳感器知識(shí)、生產(chǎn)工藝與質(zhì)量控制；、
3. 經(jīng)驗(yàn)要求：FPGA 開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、MCU 應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)、Layout 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；項(xiàng)目規(guī)劃與執(zhí)行、跨部門(mén)協(xié)作；
4. 邏輯思維能力、創(chuàng)新思維能力、學(xué)習(xí)能力；責(zé)任心、嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、耐心和毅力；溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、領(lǐng)導(dǎo)能力；問(wèn)題解決能力、抗壓能力；