職責(zé)描述:
1.根據(jù)工藝工程師指導(dǎo)、SOP規(guī)程,操作某個(gè)工藝段半導(dǎo)體設(shè)備(含光刻段、刻蝕段、薄膜段、研磨劃片段、表征段)制作產(chǎn)品;
2.熟悉工藝后能獨(dú)立操作設(shè)備、調(diào)整工藝參數(shù)、做簡(jiǎn)單的工藝改良;
3.協(xié)助完成產(chǎn)品加工、測(cè)試報(bào)告;
4.結(jié)合實(shí)際工作內(nèi)容制定學(xué)習(xí)計(jì)劃,做簡(jiǎn)單的公眾號(hào)推文;
5.協(xié)助上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)處理部門相關(guān)事務(wù)。
任職要求:
1.統(tǒng)招大專及以上學(xué)歷;
2.物理專業(yè)、材料專業(yè)、光電子專業(yè)、微電子專業(yè)等相關(guān)專業(yè);
3.可接收應(yīng)屆畢業(yè)生;
4.愿意在半導(dǎo)體技術(shù)方面長(zhǎng)期發(fā)展。
職位福利:五險(xiǎn)一金、全勤獎(jiǎng)、帶薪年假、采暖補(bǔ)貼、績(jī)效獎(jiǎng)金、周末雙休、包吃
職位亮點(diǎn):半導(dǎo)體行業(yè)最前沿的芯片工藝技術(shù)