崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)制定和執(zhí)行DTCO規(guī)劃,確保設(shè)計與技術(shù)開發(fā)的協(xié)同優(yōu)化,以滿足公司先進工藝節(jié)點的開發(fā)目標(biāo)
2. 產(chǎn)品和工藝開發(fā)前期,依托對于關(guān)鍵核心模塊電路的評估,確定工藝和器件優(yōu)化方向,保證設(shè)計的工藝的協(xié)同性,擴大工藝窗口,提高生產(chǎn)效率
3. 結(jié)合PDK仿真以及Silicon數(shù)據(jù)對關(guān)鍵的技術(shù)問題做出判斷,并提供優(yōu)化方案
任職要求:
1. 電子工程相關(guān)專業(yè),研究生及以上學(xué)歷
2. 5年以上半導(dǎo)體設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化相關(guān)工作經(jīng)驗,具備多年頭部設(shè)計公司(Intel、AMD、QUALCOMM、Hi-silicon等),具備與頭部邏輯Foundry廠(TSMC、SMIC)先進工藝合作經(jīng)驗者優(yōu)先
3. 熟悉電路設(shè)計和器件及模型開發(fā),同時具備相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先