崗位職責(zé):
1. 帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行未來存儲(chǔ)器架構(gòu)、器件和工藝制程的技術(shù)評(píng)估和Pathfinding研發(fā)工作。
2. 組織協(xié)調(diào)設(shè)計(jì)、器件、工藝、設(shè)備等跨部門、跨單位合作,建立切實(shí)可行技術(shù)路徑,實(shí)現(xiàn)demo并制定PPAC提升路線圖。
任職要求:
1. 碩士及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、物理學(xué)、材料科學(xué)與工程、微電子、集成電路等理工科專業(yè)背景。
2. >10年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),具有工藝整合,制程,產(chǎn)品等研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3. 具備前沿技術(shù)洞察力、團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力及執(zhí)行力。
4. 良好的團(tuán)隊(duì)合作、數(shù)據(jù)處理、溝通報(bào)告等能力。