1. 負(fù)責(zé)LED封裝全流程工藝優(yōu)化與改善,提升產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本;
2. 運(yùn)用CAD等工具繪制封裝相關(guān)工藝圖紙(夾具/治具、結(jié)構(gòu)示意圖等),確保圖紙規(guī)范可生產(chǎn);
3. 負(fù)責(zé)LED產(chǎn)品規(guī)格書的編制、更新與維護(hù)
4. 編制SOP作業(yè)指導(dǎo)書,開展生產(chǎn)線工藝培訓(xùn)與現(xiàn)場技術(shù)支持,快速處理生產(chǎn)工藝異常;
5. 協(xié)同品質(zhì)部門制定工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn),統(tǒng)計分析工藝數(shù)據(jù),形成報表支撐決策;
6. 沉淀工藝改善案例與技術(shù)文檔,參與跨部門技術(shù)協(xié)同與交流。
任職要求(補(bǔ)充):
1. 電子/機(jī)械/材料等相關(guān)專業(yè),1-3年LED封裝行業(yè)工藝工程師經(jīng)驗;
2. 熟練掌握LED封裝工藝原理,具備獨(dú)立工藝改善與問題解決能力;
3. 精通CAD等繪圖工具,具備規(guī)格書編制與文檔管理經(jīng)驗;
4. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力、現(xiàn)場應(yīng)變能力與數(shù)據(jù)思維。
5.熟悉LED封裝設(shè)備,有固晶、焊線、封膠經(jīng)驗。