崗位職責：
負責指定工站/工藝段的日常維護、工藝參數優(yōu)化與標準制定；
主導或參與良率提升專項，通過數據分析、實驗設計等方法解決關鍵缺陷；
推動設備效率改善（OEE/UPH提升），參與自動化、防錯防呆等項目導入；
開展成本節(jié)約活動，包括材料優(yōu)化、人力精簡、損耗降低等；
配合新產品導入（NPI），完成工藝驗證與量產移交；
編寫與更新SOP、工藝規(guī)范等技術文件；
跨部門協(xié)作，與生產、品質、設備、供應商等部門聯(lián)動推進改善。
任職要求：
本科及以上學歷，機械、電子、材料、自動化等相關專業(yè)；
2-5年半導體/電子制造行業(yè)工藝相關經驗，有晶圓、封裝、SMT、焊線等經驗者優(yōu)先；
熟悉SPC、FMEA、8D、六西格瑪等工具，具備數據分析和問題解決能力；
能獨立負責工站改善項目，有良率提升、效率改善、成本節(jié)約等實績案例；
具備良好的溝通協(xié)作能力，能推動跨部門項目落地。