職位描述
封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、執(zhí)行本部門目標所設(shè)定的計劃，滿足產(chǎn)品需求的交期；協(xié)助APQP過程中的項目管理，主導(dǎo)PPAP樣品的制作以及程序文件的建立；
2、編制，審核及維護工程圖紙和 BOM；協(xié)同制造工程師研究發(fā)展新的制程技巧及材料標準；協(xié)同各部門開發(fā)及評估可適應(yīng)量產(chǎn)的合規(guī)的材料；與客戶、銷售討論制程變更，組織編制審核相應(yīng)文件；
3、解決產(chǎn)品生產(chǎn)及新品開發(fā)過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題；協(xié)助QA、ME品質(zhì)問題的分析；
4、對模具、工具、治具、材料設(shè)計、設(shè)備、搬運、儲存提出有效的建議；確認產(chǎn)品制程、方法、材料及操作，不會對環(huán)境及人員造成傷害；新產(chǎn)品、材料導(dǎo)入時，識別原材料的 ESD、MSD 等級，定義成品的 ESD 等級；
5、負責(zé)部門技術(shù)人才的培養(yǎng)、儲備；執(zhí)行完成上級交辦的其他工作安排。
1、執(zhí)行本部門目標所設(shè)定的計劃，滿足產(chǎn)品需求的交期；協(xié)助APQP過程中的項目管理，主導(dǎo)PPAP樣品的制作以及程序文件的建立；
2、編制，審核及維護工程圖紙和 BOM；協(xié)同制造工程師研究發(fā)展新的制程技巧及材料標準；協(xié)同各部門開發(fā)及評估可適應(yīng)量產(chǎn)的合規(guī)的材料；與客戶、銷售討論制程變更，組織編制審核相應(yīng)文件；
3、解決產(chǎn)品生產(chǎn)及新品開發(fā)過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題；協(xié)助QA、ME品質(zhì)問題的分析；
4、對模具、工具、治具、材料設(shè)計、設(shè)備、搬運、儲存提出有效的建議；確認產(chǎn)品制程、方法、材料及操作，不會對環(huán)境及人員造成傷害；新產(chǎn)品、材料導(dǎo)入時，識別原材料的 ESD、MSD 等級，定義成品的 ESD 等級；
5、負責(zé)部門技術(shù)人才的培養(yǎng)、儲備；執(zhí)行完成上級交辦的其他工作安排。
任職要求：
1、5年以上半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)經(jīng)驗，本科以上學(xué)歷，電子、通信、機械設(shè)計等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉產(chǎn)品項目管理流程、了解GJB體系；
3、熟練應(yīng)用各種辦公軟件、CAD繪圖、熟練應(yīng)用APQP/PPAP/FEMA等項目工具；
4、具有優(yōu)秀的溝通能力、團隊協(xié)作能力、調(diào)配資源能力者優(yōu)先；
5、有做過項目管理案列為佳。
1、5年以上半導(dǎo)體新產(chǎn)品導(dǎo)入及量產(chǎn)經(jīng)驗，本科以上學(xué)歷，電子、通信、機械設(shè)計等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉產(chǎn)品項目管理流程、了解GJB體系；
3、熟練應(yīng)用各種辦公軟件、CAD繪圖、熟練應(yīng)用APQP/PPAP/FEMA等項目工具；
4、具有優(yōu)秀的溝通能力、團隊協(xié)作能力、調(diào)配資源能力者優(yōu)先；
5、有做過項目管理案列為佳。
工作地點
翔安區(qū)著赫(廈門)科技園
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職位發(fā)布者
郭先生/人力資源經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
廈門著赫電子科技有限公司廈門著赫電子科技有限公司，工商注冊于2011年8月，行業(yè)定位為面向全球提供全方位EMS的（Electronic Manufacturing Services）服務(wù)企業(yè)，可為業(yè)界廣大客戶提供設(shè)計、元器件代采購、加工制造及BGA、CSP、POP等復(fù)雜封裝器件的返修等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。在加工制造方面可實現(xiàn)電子產(chǎn)品組件——PCBA自動化生產(chǎn)制造，也可完成電子產(chǎn)品成品的全工序制造。公司注冊資本為600萬元人民幣，目前擁有多條美國、日本進口高速度、高精度的自動化、智能化生產(chǎn)流水線與各種自動化檢測設(shè)備，同時在制造過程管控中導(dǎo)入和高效運用智能化管理軟件——MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)Manufacturing Execution System）系統(tǒng)，確保了制造系統(tǒng)的高效性、可靠性、可追溯性及高質(zhì)量產(chǎn)出等；現(xiàn)有設(shè)備每天可完成元器件貼裝300萬件，最小元件尺寸可對應(yīng)至01005即0.4*0.2mm，最小安裝密度為0.2mm。廈門著赫電子科技有限公司與江西著赫電子科技有限公司已形成良好的資源鏈接與整合，并籌劃在境外成立著赫科技分公司，逐步實現(xiàn)面向全球提供全方位EMS服務(wù)的控股集團企業(yè)，通過市場化運作方式，發(fā)揮引領(lǐng)、放大、撬動效應(yīng)，帶動各類電子產(chǎn)品資源、社會資源，推動電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；著赫科技多年來以豐富的資本運作經(jīng)驗，在現(xiàn)有資源上做精、做深、做大的基礎(chǔ)上，努力向產(chǎn)、學(xué)、研一體化邁進，為著赫科技的人才培養(yǎng)學(xué)院化、企業(yè)國際化奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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