工作職責(zé)
1. 主導(dǎo)黃光制程全流程的工藝支持與優(yōu)化，監(jiān)控關(guān)鍵設(shè)備參數(shù)并實(shí)施工藝調(diào)試，提升設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性與制程良率。
2. 負(fù)責(zé)微影設(shè)備的日常維護(hù)與故障應(yīng)急處理，快速響應(yīng)并解決生產(chǎn)中的設(shè)備異常，保障產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。
3. 制定并執(zhí)行設(shè)備預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃，主導(dǎo)新機(jī)臺(tái)的評(píng)估、導(dǎo)入及軟硬件改造升級(jí)，輸出標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)程序（SOP）。
4. 開展新人設(shè)備操作與工藝知識(shí)培訓(xùn)，推動(dòng)設(shè)備持續(xù)改善項(xiàng)目，提升團(tuán)隊(duì)整體運(yùn)維效率與問題解決能力。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷，物理、化學(xué)、材料、光電、微電子等相關(guān)專業(yè)。
2. 4年以上硅基半導(dǎo)體廠黃光制程經(jīng)驗(yàn)，精通6、8寸微影機(jī)臺(tái)的規(guī)格要求與操作邏輯。
3. 掌握particle、defect形成原理及排除方法，具備改善微影制程中particle與defect問題的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟練運(yùn)用DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)原理，可獨(dú)立開展6、8寸以上micro制程的工藝驗(yàn)證。
5. 熟悉SPC、FMEA、8D等工程方法論，能獨(dú)立主持KPI規(guī)劃、成本管控及異常預(yù)防工作。
6. 具備光刻、涂膠顯影設(shè)備及光刻膠化學(xué)等專用材料知識(shí)，對(duì)PECVD/Sputter工藝有一定了解。
7. 抗壓性強(qiáng)，能接受加班及夜班安排，具備良好英文能力以閱讀專業(yè)技術(shù)文檔。