崗位職責(zé):
1.電路設(shè)計(jì):精通原理圖繪制、PCB/FPC布局(Altium Designer、Cadence、PADS等工具)。
2.仿真與測(cè)試:掌握電路模擬仿真(如信號(hào)完整性分析)、EMC整改及模組測(cè)試方法。
3.嵌入式開(kāi)發(fā):熟練使用FPGA、ARM(STM32)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)顯示驅(qū)動(dòng)及視頻處理算法。
4.熟悉模組封裝工藝(如COB、SMT回流焊溫度控制)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(散熱、抗震動(dòng))。
5.了解微間距技術(shù)(P1.0以下)、雙面散熱方案等前沿趨勢(shì)。
任職要求:
1.1-3年LED模組開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)(如電路設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用)
2.熟悉LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈(如封裝工藝、驅(qū)動(dòng)方案、控制系統(tǒng))
3.有COB模組、Mini/Micro-LED項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。