1.模組系統(tǒng)設計
a.主導LED模組硬件架構設計（含驅動電路、電源管理、信號傳輸方案），制定關鍵參數(shù)（亮度、色域、刷新率等）。
b.設計PCB/FPC布局（使用Altium Designer等工具），優(yōu)化EMC性能（如接地設計、信號屏蔽），確?？垢蓴_能力達標。
2.光學與熱管理開發(fā)
a.設計光學結構（透鏡布局、混光距離），提升顯示均勻性及色彩還原度。
b.開發(fā)散熱方案（如導熱硅膠路徑、金屬基板選型），控制模組溫升。
3.嵌入式驅動開發(fā)
a.編寫FPGA/ARM驅動代碼，實現(xiàn)灰度控制、掃描算法及低延時視頻處理。
b開發(fā)自適應調光算法（如環(huán)境光感應+PWM聯(lián)動），降低功耗。
4.封裝工藝適配
a.主導COB/SMT工藝選型，制定回流焊溫度曲線，解決虛焊、翹曲等缺陷。
b.驗證新型封裝材料（如高導熱環(huán)氧樹脂），提升模組可靠性。
5.可制造性設計（DFM）
a.優(yōu)化模組結構，設計前/后維護方案，降低組裝工時。o 協(xié)同生產部門完成試產（NPI），輸出工藝規(guī)范（如點膠量標準、防靜電措施）。
b.建立模組測試標準（含光電參數(shù)、振動、高低溫循環(huán)），開發(fā)自動化測試工裝。
c.主導失效分析（如LED死燈、IC燒毀），推動設計迭代（FA報告閉環(huán)率100%）。
6.供應鏈技術對接
a.評估芯片/封裝廠技術能力（如倒裝LED抗硫性能），主導BOM成本優(yōu)化。
b.解決來料異常（如LED波長偏移），制定替代方案。
7.生產與客戶支持
a.為生產線提供技術培訓（如防混料措施），提升直通率。
b.支持客戶定制需求（如弧形模組），輸出定制方案書。