職位描述
數(shù)字前端設計SoC設計Verilog HDLFPGA電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1、負責芯片設計全流程，包括架構設計、功能驗證與性能優(yōu)化;
2、參與芯片關鍵模塊的開發(fā)與調試，確保設計符合性能和功耗指標;
3、協(xié)同跨職能團隊完成項目需求分析、技術方案制定與實施;
4、協(xié)助制定芯片設計規(guī)范，推動設計流程標準化與
文檔化;
5、跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，推動技術創(chuàng)新并提升芯片設計能力。
任職要求:
1、具備扎實的模擬與數(shù)字電路設計基礎，熟悉芯片開發(fā)流程，
2、熟練掌握相關EDA工具及仿真驗證方法，具備獨立解決問題的能力;
3、具備良好的邏輯思維能力與技術敏感度，能夠快速理解復雜系統(tǒng);
4、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)作能力，適應高強度項目開發(fā)節(jié)奏;
5、在芯片設計領域有豐富經(jīng)驗，具備較強的技術鉆研精神。
1、負責芯片設計全流程，包括架構設計、功能驗證與性能優(yōu)化;
2、參與芯片關鍵模塊的開發(fā)與調試，確保設計符合性能和功耗指標;
3、協(xié)同跨職能團隊完成項目需求分析、技術方案制定與實施;
4、協(xié)助制定芯片設計規(guī)范，推動設計流程標準化與
文檔化;
5、跟蹤行業(yè)技術動態(tài)，推動技術創(chuàng)新并提升芯片設計能力。
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1、具備扎實的模擬與數(shù)字電路設計基礎，熟悉芯片開發(fā)流程，
2、熟練掌握相關EDA工具及仿真驗證方法，具備獨立解決問題的能力;
3、具備良好的邏輯思維能力與技術敏感度，能夠快速理解復雜系統(tǒng);
4、具備優(yōu)秀的溝通協(xié)作能力，適應高強度項目開發(fā)節(jié)奏;
5、在芯片設計領域有豐富經(jīng)驗，具備較強的技術鉆研精神。
6、有FPGA開發(fā)，數(shù)字前端設計經(jīng)驗
工作地點
未央?yún)^(qū)西安環(huán)普創(chuàng)新城1
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