工作地點(diǎn):武漢光谷七路,九峰三
關(guān)心的問(wèn)題匯總:
1、上班時(shí)間:
上5休2,5天8小時(shí)(之外都算加班),每個(gè)月加班時(shí)長(zhǎng)50小時(shí)左右。偶爾有夜班,兩個(gè)月上一周夜班
2、薪資構(gòu)成:
目前面試通過(guò)的候選人給到的薪資水平
底薪(4.5-8k)+績(jī)效(0.8k左右)+加班費(fèi)(底薪的1.5/2/3倍計(jì)算)+夜班補(bǔ)貼20/天,稅前綜合8-14k。13薪
六險(xiǎn)一金按照武漢(4494)社保繳納基數(shù),公積金比例5%
3、勞動(dòng)合同:
和科銳國(guó)際簽署勞務(wù)派遣合同。第一次簽3年,6個(gè)月試用期,試用期薪資不打折。后續(xù)續(xù)簽無(wú)試用期
4、不包食宿,無(wú)另外補(bǔ)貼。廠區(qū)內(nèi)有食堂,需自費(fèi)。廠區(qū)附近有居住小區(qū),租房需自費(fèi)。
1、部門(mén):高錕實(shí)驗(yàn)室
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)測(cè)試機(jī)臺(tái)、可靠性機(jī)臺(tái)操作。能夠熟練操作設(shè)備,上下料,設(shè)置recipe,了解基本的數(shù)據(jù)內(nèi)容,撰寫(xiě)機(jī)臺(tái)操作sop,以及按照批次匯總數(shù)據(jù),整理結(jié)果;
2.針對(duì)光芯片的研發(fā)測(cè)試工作,能夠配合工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行簡(jiǎn)單的改造,使用電壓/電流源表、光譜儀、功率計(jì)等;
3.協(xié)助項(xiàng)目組有關(guān)工程師建立芯片的可靠性測(cè)試規(guī)范與測(cè)試大綱
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷,微電子、光電、機(jī)電一體化、電子工程、電氣自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)優(yōu)先,
2.最好有半導(dǎo)體或光電行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn),能吃苦耐勞
3.接受倒班和重復(fù)性工作
4.具備基本的問(wèn)題分析及解決能力
5.其他要求:接受外包工作性質(zhì),能長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
2、部門(mén):硅光開(kāi)發(fā)部
崗位職責(zé):1 進(jìn)行基本的芯片測(cè)試活動(dòng)
2 進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室機(jī)臺(tái)和物料管理
3 物料,工序,人力協(xié)調(diào)
4輸出基礎(chǔ)的測(cè)試報(bào)告
任職要求:
1技能要求:需要芯片可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。懂基本光學(xué)參數(shù)(光強(qiáng),波長(zhǎng)),懂基本電學(xué)參數(shù)(電壓,電流,電功率等),有光器件、光芯片實(shí)操經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先(測(cè)試,耦合,貼片、打線)
2學(xué)歷:大專及以上
3品質(zhì)要求:細(xì)心、踏實(shí)、勤奮
4其他要求:能長(zhǎng)期穩(wěn)定工作