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崗位職責:
1. 前沿產品開發(fā)。學習最先進的半導體制造技術，確定有效的工藝解決方案，以提高產量和芯片性能。
2. 參與跨團隊工作，加入已開發(fā)項目。與客戶/工廠/不同的支持團隊密切協(xié)調，以解決改進機會并制定解決方案。
3. 通過使用綜合分析技能解決產品問題，學習設備工程、制造工藝、成品率/WAT分析、設計規(guī)則、晶片CP測試知識，擴大視野。
4.“ More than Moore”。高壓、嵌入式內存、RF、MEMS和CIS產品開發(fā)，與研發(fā)/客戶合作，開發(fā)成熟技術硅工藝的新應用。

任職要求:
1. 電氣工程、物理、材料、光子學碩士及以上學歷。
2. 熟悉半導體器件/制造、電子和電路設計。
3. 愿意學習新知識，良好的自學態(tài)度，樂于挑戰(zhàn)。
4. 良好的溝通能力，能夠與跨職能團隊和客戶合作。
5. 英語流利。