一、崗位內容
（一）全流程質量監(jiān)控與異常處理
工序巡檢與抽樣檢驗?：按既定頻率（如每2小時/每批次）對關鍵工序（固晶、焊線、塑封等）抽樣檢驗，檢查產(chǎn)品外觀、尺寸、性能參數(shù)，核對工藝參數(shù)是否符合SOP，防止批量不良。
異常識別與初步判定?：發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品外觀、尺寸或性能參數(shù)超標時，暫停生產(chǎn)，隔離異常批次，初步分析原因并記錄異常詳情。
異常上報與協(xié)同改善?：第一時間反饋異常信息并提交報告，跟蹤改善措施執(zhí)行，驗證效果后恢復生產(chǎn)。
（二）記錄管理與標準執(zhí)行
質量記錄與數(shù)據(jù)統(tǒng)計?：如實填寫質量文件，記錄關鍵數(shù)據(jù)，確?？勺匪菪?；定期統(tǒng)計分析不良率，識別質量波動趨勢。
質量標準與SOP執(zhí)行監(jiān)督?：熟悉行業(yè)質量標準及SOP，監(jiān)督生產(chǎn)操作，制止不規(guī)范行為并指導糾正。
（三）物料與設備質量輔助管控
來料與半成品質量復核?：對生產(chǎn)物料進行二次抽檢，核對型號、規(guī)格及外觀；復核半成品質量，合格后放行。
設備與工裝輔助檢查?：協(xié)助檢查設備運行狀態(tài)，及時發(fā)現(xiàn)潛在故障；檢查工裝夾具完好性，確保產(chǎn)品定位準確。
（四）質量意識與技能適配
質量意識傳遞?：向生產(chǎn)一線傳遞“過程質量第一”理念，強化質量風險點認識，提升全員質量意識。
技能與知識更新?：關注行業(yè)技術發(fā)展，主動學習新知識、新技能，提升專業(yè)能力。
二、任職要求
1.工作經(jīng)驗?：1年以上半導體封裝行業(yè)IPQC或相關質量檢驗工作經(jīng)驗，熟悉工藝流程及檢驗方法。
2.技能要求?：
熟悉行業(yè)質量標準及檢驗規(guī)范，具備質量分析能力。
熟練使用檢驗工具及辦公軟件。
具備良好溝通協(xié)調能力和團隊合作精神。
3.素質要求?：
工作認真負責，嚴謹細致，責任心強。
學習能力強，能快速適應工作環(huán)境變化。
具備抗壓能力和應變能力，能在高強度環(huán)境下高效工作。