職位描述
刻蝕工藝半導體芯片電子/半導體/集成電路
任職資格：
1、協(xié)助項目經(jīng)理進行立項準備；配合項目單項工藝開發(fā)；獨立推動簡單控制計劃制定與落地；
2、獨立繪制流程圖，并按規(guī)定輸出相應流程圖；獨立識別新材料、新設備、新工藝、新測試并輸出需求；
3、在指導下根據(jù)器件結構的關鍵參數(shù)（如CD、OVLA等），提出對新工藝的需求；
4、在指導下與工藝確認需求，協(xié)同設計工藝方案，并驗收單項工藝開發(fā)報告；
5、根據(jù)工藝模組，在指導下搭建產(chǎn)品工藝流程，編制控制計劃和PFMEA，并安排流片試驗；
6、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù)，獨立總結流片結果；
1、協(xié)助項目經(jīng)理進行立項準備；配合項目單項工藝開發(fā)；獨立推動簡單控制計劃制定與落地；
2、獨立繪制流程圖，并按規(guī)定輸出相應流程圖；獨立識別新材料、新設備、新工藝、新測試并輸出需求；
3、在指導下根據(jù)器件結構的關鍵參數(shù)（如CD、OVLA等），提出對新工藝的需求；
4、在指導下與工藝確認需求，協(xié)同設計工藝方案，并驗收單項工藝開發(fā)報告；
5、根據(jù)工藝模組，在指導下搭建產(chǎn)品工藝流程，編制控制計劃和PFMEA，并安排流片試驗；
6、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù)，獨立總結流片結果；
崗位要求：
1、本科（或本科以上），電子工程、微電子及相關專業(yè)
2、3年以上功率、BCD、logic、SRAM、HV、EFLASH等產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗
3、3年及以上晶圓廠PIE經(jīng)驗或TDPIE研發(fā)經(jīng)驗
4、熟悉集成電路的制造/封裝的工藝流程；
5、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯推理能力，熟悉常用數(shù)據(jù)分析軟件，了解各種芯片失效分析的方法
1、本科（或本科以上），電子工程、微電子及相關專業(yè)
2、3年以上功率、BCD、logic、SRAM、HV、EFLASH等產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗
3、3年及以上晶圓廠PIE經(jīng)驗或TDPIE研發(fā)經(jīng)驗
4、熟悉集成電路的制造/封裝的工藝流程；
5、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯推理能力，熟悉常用數(shù)據(jù)分析軟件，了解各種芯片失效分析的方法
工作地點
廈門海滄區(qū)蘭英路89號
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職位發(fā)布者
林先生/人事經(jīng)理
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廈門士蘭集科微電子有限公司
士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內規(guī)模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術的積累，現(xiàn)已擁有國內一流的設計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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